模塊化概念: 利用各種型號(hào)的探頭和配件靈活配置各種行業(yè)應(yīng)用
組合法: 在現(xiàn)場(chǎng)自動(dòng)將 Leeb 關(guān)聯(lián)至 Portable Rockwell 的實(shí)際壓痕硬度值
引導(dǎo)向?qū)В?預(yù)定義工作流以增強(qiáng)進(jìn)程可靠性和提高測(cè)量精確度
自動(dòng)驗(yàn)證: 根據(jù) ISO 16859 和 ASTM A956 逐步驗(yàn)證
互動(dòng)指南: 通過屏幕通知為您的應(yīng)用獲取相關(guān)的設(shè)置
轉(zhuǎn)換曲線: 直接在儀器上創(chuàng)建、編輯和驗(yàn)證轉(zhuǎn)換曲線
自定義報(bào)告: 模塊化報(bào)告處理器允許自定義測(cè)量報(bào)告
自動(dòng)選項(xiàng): 將 NDT 自動(dòng)操作集成至質(zhì)量管理系統(tǒng)和自動(dòng)檢測(cè)環(huán)境
外殼經(jīng)過特殊設(shè)計(jì),可用于嚴(yán)苛的現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境 (IP 54),包括背帶、集成支架和遮陽蓋
高分辨率彩色顯示屏
電池使用時(shí)長(zhǎng) > 8h
8 GB 閃存
雙核處理器,支持各種通信接口和外圍接口: 探頭連接器、USB 主機(jī)、USB 裝置和以太網(wǎng)
通過直接兼容后續(xù)開發(fā)產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)未來保障投資
里氏回彈硬度檢測(cè)主要用于金屬測(cè)量,還可用于復(fù)合材料、橡膠和巖石檢測(cè)
適用于材料挑選、驗(yàn)收和生產(chǎn)環(huán)節(jié)檢測(cè)
適用于重型和大型部件安裝前后的現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)
方便用于難進(jìn)入或空間有限的金屬硬度檢測(cè)場(chǎng)地